PCBA加工由眾多工藝組成，波峰焊是其中一種重要焊接工藝，主要焊接對象是插件元器件。波峰焊的工作原理主要是使PCBA的焊盤與高溫液態的焊錫接觸從而達到焊接的效果。
　　一、拉尖
　　產生原因：PCBA傳送速度不當、預熱溫度低、錫鍋溫度低、PCBA傳送傾角小，焊劑失效，元件引線可焊性差。
　　解決辦法：調整傳送速度到合適為止，調整預熱溫度和錫鍋溫度，調整PCBA傳送角度，優選噴嘴，調換新的焊劑并解決引線可焊性問題。
　　二、虛焊
　　產生原因：元器件引線可焊性差、預熱溫度低、焊料問題、助焊劑活性低、焊盤孔太大、引制板氧化，板面有污染，傳送速度過快，錫鍋溫度低。
　　解決辦法：解決引線可焊性、調整預熱溫度、調整焊劑密度清除PCB氧化物，清洗板面，調整傳送速度，調整溫度。
　　三、錫薄
　　產生的原因：元器件引線可焊性差、焊盤孔太大，焊接角度太大、傳送速度過快、錫鍋溫度高，焊劑涂敷不均，焊料含錫量不足。
　　解決辦法：解決引線可焊性，設計時減少焊盤及焊盤孔，減少焊接角度、調整傳送速度。
　　四、漏焊
　　產生原因：引線可焊性差、焊料波峰不穩、助焊劑失效或噴涂不均、預涂焊劑和助焊劑不相溶，工藝流程不合理。
　　解決辦法：檢查波峰裝置、更換焊劑，檢查預涂焊劑裝置，檢查調整傳動裝置，統一使用焊劑，調整工藝流程。
　　標簽：PCBA噴涂